通信事業、防衛、小売・外食産業の店舗、リモートオフィス、バックオフィス等のに必要とされる高い耐久性と拡張性を備えた MIL-STD および NEBS に準拠した エッジ 環境向け 2U サーバーです。
・第3世代 Intel Xeon スケーラブルプロセッサ 搭載
・2U1ソケットサーバー
・8DIMM スロット (DDR4) 搭載
・最大6 x 2.5 インチ:12 GB SAS、6 GB SATA、NVMe
・2 種類のシャーシ オプション
・背面アクセス構成は、、電源装置とネットワークカードは背面にあります。
・前面アクセス構成は、、電源装置とネットワークカードは前面にあります。
・ライザー構成に基づき、最大 2x 75 W/150 W(SW)、および 2x 300 W(DW/FH/FL)
・奥行きがとても短いコンパクト設計
第3世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサ Ice Lake 搭載
第3世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサ Ice Lake は、10ナノメートル(nm)プロセステクノロジーで製造され、最大40CPUコア搭載します。1ソケットあたり最大8チャネルのDDR4-3200メモリ、およびソケットあたり最大64レーンのPCIe Gen4をサポートします。
エッジ環境に特化したコンパクトで強靭な2Uサーバー
耐久性に優れたMIL-STDおよびNEBSレベル3準拠の2Uサーバーです。わずか16インチ/400mmの奥行きで、データ センターではなく、工場や通信事業、防衛、小売等の利用用途のエッジ環境において、GPUまたはFPGA等のアクセラレーターを利用して高いパフォーマンスを発揮します。
※以下、ウィキペディアから引用
MIL-STD
米軍MIL規格 (べいぐんミルきかく、英: United States Military Standard) とは、一般的にアメリカ軍が必要とする様々な物資の調達に使われる規格を総称した表現である。ミルスペック(MIL-SPEC、(非公式に)MilSpecs)[1]、MIL-STD、defense standardとも呼ばれる。
NEBS
NEBS (Network Equipment-Building System) describes the environment of a typical United States RBOC Central Office. NEBS is the most common set of safety, spatial and environmental design guidelines applied to telecommunications equipment in the United States. It is an industry requirement, but not a legal requirement.
前面アクセスと背面アクセスで2構成がカスタマイズ可能
背面に人が入り込めるスペースが無いというケースもエッジ環境には多々あります。そのようなケースにも十分に対応可能なように、前面アクセスと背面アクセスの2つの構成が選択可能です。
前面アクセス構成
背面アクセス構成
ハードウェアの性能を引き出すシステムインテグレーション
BIOS・ファームウェア・OSレベルの基本的な設定はもちろん、GPUやInfiniBandなどの先進的なハードウェアを安定動作させるためのシステム構築作業を実施します。
ソフトウェア開発環境としてインテルソフトウェア開発製品や、MPI並列環境、ジョブ管理ソフトAltairGridEngine (AGE) をオプションで追加するなどして、お客様が御利用予定のアプリケーションをビルド及び動作確認、ジョブ管理ソフトとの連携まで含めて柔軟にお客様の御要望に合わせたシステムインテグレーションを御提供します。
仕様
プロセッサー | 第3世代 Intel Xeon スケーラブルプロセッサ |
メモリ | DDR4 DIMMスロット×8、最大RDIMM 512GBまたは最大LRDIMM 1TB対応、速度は最大3200MT/s 最大4つのIntel Optane PMem 200シリーズスロット、最大512 GB Registered ECC DDR4 DIMM のみサポート |
Storage controllers | 内部コントローラ (RAID): PERC H755, PERC H345, S150 Internal Boot: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID 2 x M.2 SSDs, USB 外部コントローラ (RAID): PERC H840 12 Gbps SAS HBAs (non-RAID): internal- HBA355i, external-HBA355e |
ドライブベイ | 6 x 2.5-inch SATA/SAS/NVMe (SSDs) |
電源 | 1400 W Platinum AC/240 HVDC 1100 W DC/-48 – (-60) V 1100 W. Titanium Mixed Mode AC/100-240 V DC/240 V 800 W Platinum AC/240 HVDC 800 W DC/-48 (-40 – (-72) )V |
冷却方式 | 空冷 |
サイズ | ■背面アクセス構成 Height: 86.8 mm (3.41 inches) Width: 482.6 mm (19 inches) Depth: 400 mm (15.74 inches) Ear to rear wall 477 mm (18.77 inches) with bezel 463 mm (18.22 inches) without bezel ■前面アクセス構成 Height: 86.8 mm (3.41 inches) Width: 482.6 mm (19 inches) Depth: 400 mm (15.74 inches) Ear to rear wall 553 mm (21.76 inches) with bezel 463 mm (18.22 inches) without bezel |
Form Factor | 2U |
Embedded management | iDRAC9 iDRAC Direct iDRAC Service Module |
ベゼル | Optional bezel or security bezel |
Embedded NIC | 4 x 25 GbE SFP+ LOM |
GPU options | 2 x 75 W/150 W (SW) 2 x 300 W (DW/FH/FL) |
ポート | ■背面アクセス構成 前面 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) port 1 x USB 2.0 内部 1 x USB 3.0 背面 1 x USB 2.0 1 x iDRAC dedicated port 1 x USB 3.0 1 x Serial port 1 x VGA ■前面アクセス構成 前面 2 x USB 2.0 1 x iDRAC dedicated port 1 x USB 3.0 1 x Serial port 1 x VGA 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) port 内部 1 x USB 3.0 背面 N/A |
PCIe | 5 x PCIe Gen4 slots |
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