HPC-ProServer DPeR660

第4世代 Xeon スケーラブルプロセッサ Sapphire Rapids を搭載可能な 2ソケット 1U サーバー。この世代のサーバーとしては、ハイエンドに位置する高性能サーバーです。最高の性能が求められる HPC (High Performance Computing) 分野やデータ解析に最適化されたエンタープライズクラスのサーバーです。

第4世代 Xeon スケーラブル・プロセッサー ”Sapphire Rapids” 搭載

第4世代Xeonスケーラブルプロセッサは、4つのCPUダイを1つのパッケージに統合するチップレット技術を採用しており、Intelが独自開発したEMIBを利用して4つダイが1つの巨大CPUとして動作します。この技術により従来製品では最大40コアだったCPUコア数は、最大60コアへと強化されました。

3種類のダイ・パッケージ

第4世代Xeonスケーラブルプロセッサには、3種類のダイ・パッケージが存在します。4つのチップレットで構成されたXCC、1つのチップレットで構成されたMCC、及び、広帯域なHBM2eメモリを備えるインテル Xeon CPUマックス・シリーズです。インテル Xeon CPUマックス・シリーズでは、64GBのHBM2eをパッケージ上に実装し、HPCとAIのワークロードでデータ・スループットを大幅に向上させます。

新命令セット Intel AMX 搭載

Intel AMXとは、複数の行列をまとめて計算するために設計された拡張命令です。Intel AMXのアーキテクチャは、2つのコンポーネントで構成されています。

1つ目のコンポーネントはタイルです。タイルは8つの2次元レジスタで構成され、それぞれが1キロバイトの大きさです。大きなデータチャンクを格納するのデータを格納します。

2つ目のコンポーネントは「Tile Matrix Multiplication(TMUL)」で、TMULはタイルに付属するアクセラレータエンジンであり、行列の乗算計算を行います。TMULはタイルに取り付けられたアクセラレータエンジンで、AIのための行列乗算の計算を行います。

新旧Xeonの比較表
第3世代Xeonスケーラブルプロセッサ第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ
Socket Count1 and 21S, 2S, 4S, & glueless 8S (>8S via xNC support)
Die Size10nm10nm enhanced SuperFin (Intel7)
最大コア数40コア (HT有効時 80コア) per socket60コア (HT有効時 120コア) per socket
キャッシュFirst Level Cache: 32 KB Instruction Cache 48 KB Data Cache
Mid-Level Cache: 1.25 MB private per core
Last Level Cache: 1.5 MB per core
First Level Cache: 32 KB Instruction Cache 48 KB Data Cache
Mid-Level Cache: 2 MB private per core
Last Level Cache: 1.875 MB per core
TDP最大270W最大350W
Physical/Virtual address bits52 / 5752 / 57
Memory controllers / Sub-Numa clusters4 / 2 4 / 4
MemoryUp to 8 channels DDR4 per CPU
Up to 16 DIMMs per socket
Up to 3200 MT/s 2DPC
Up to 8 channels DDR5 per CPU
Up to 4400 MT/s 2DPC
Up to 4800 MT/s 1DPC
Number of Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) InterconnectsUp to 3 links per CPU (x20 wide)Up to 4 links per CPU (x24 wide)
Intel® UPI Interconnect SpeedUp to 11.2 GT/sUp to 16 GT/s
PCIeUp to 64 lanes per CPU (bifurcation support: x16, x8, x4)
PCIe Gen 4 support
80 PCIe lanes with Flex Bus/CXL** – per CPU
PCIe Gen 5.0 support (NTB @ PCIe 4.0)
48 lanes North/ 32 lanes South of socket
PCIe bifurcation support: x16, x8, x4, x2(Gen4)
Intel® Scalable I/O Virtualization (Intel® Scalable IOV)

HPC-ProSupportを標準装備

ジョブが動かない - 障害の通知としてはよくある典型的なお問い合わせの内容ですが、多くの原因が考えられます。正しい原因にたどり着くために、さまざまな検討が必要です。ハードウェアベンダーのサポートでは、このような障害の連絡はほぼ間違いなく門前払い的な対応になるでしょうし、ソフトウェアの問題だとしても、どのソフトウェアの問題なのか切り分けるのは困難です。OSなのか?、ジョブ管理ソフトなのか?、コンパイラなのか?、MPIなのか?そのようなときに、「ジョブが動かない」と簡単に相談いただけるのが、当社のHPC-ProSupportの保守サービスです。

仕様

プロセッサー・最大2台の第4世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー・ファミリー(最大56コア、オプションでインテル® QuickAssist テクノロジー搭載)。
メモリー・32本の DDR5 DIMMスロット
・最大8 TBのRDIMMをサポート、最大速度4800 MT/s
・Registerd ECC DDR5 DIMM サポート
ストレージ
コントローラー
内蔵コントローラー(RAID):
・PERC H965i、PERC H755、PERC H755N、PERC H355、HBA355i
内部ブート:
・Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1):HWRAID 2 x M 2 NVMe SSDドライブまたはUSB
外部HBA(RAID非対応):
・HBA355e
ソフトウェアRAID:
・S160
ドライブ ベイ前面ベイ:
・最大10 x 2.5インチ、SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)最大153.6 TB
・最大8 x 2.5インチ、SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)最大122.88 TB
背面ベイ:
・最大2 x 2.5インチ、SAS/SATA/NVMe、最大30.72 TB
電源装置・1800WチタニウムAC 200~240 Vまたは240 HVDC、フル冗長性を備えたホット スワップ
・1400WプラチナAC 100~240 Vまたは240 HVDC、フル冗長性を備えたホット スワップ
・1100WチタニウムAC 100~240 VまたはDC 240 HVDC、フル冗長性を備えたホット スワップ
・1100W LVDC DC -48~-60 V、フル冗長性を備えたホット スワップ
・800WプラチナAC 100~240 Vまたは240 HVDC、フル冗長性を備えたホット スワップ
・700 WチタニウムAC 200~240 Vまたは240 HVDC、フル冗長性を備えたホット スワップ
冷却オプション・空冷
・オプションの直接液体冷却(DLC)
ファン・標準(STD)ファン/ハイ パフォーマンス ゴールド(VHP)ファン
・最大4セット(デュアル ファン モジュール)のホット プラグ ファン
寸法高さ:
・42.8 mm(1.68インチ)
幅:
・482 mm(18.97インチ)
奥行き:
・822.88 mm(32.39インチ)(ベゼルを含む)
・809.04 mm(31.85インチ)(ベゼルを含まない)
フォーム
ファクター
1Uラック サーバー
組込型管理・iDRAC9
・iDRACダイレクト
・Redfish の iDRAC RESTful API
・iDRAC Service Module
・Quick Sync 2ワイヤレス モジュール
ベゼルLCDベゼルまたはセキュリティ ベゼル(オプション)
OpenManageOpenManage Enterprise
OpenManage Power Managerプラグイン
OpenManageサービス プラグイン
OpenManage Update Managerプラグイン
CloudIQ for PowerEdgeプラグ イン
OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter
OpenManage Integration for Microsoft System Center
OpenManage Integration with Windows Admin Center
モビリティーOpenManage Mobile
OpenManage
の統合
・BMC Truesight
・Microsoft System Center
・OpenManage Integration with ServiceNow
・Red Hat Ansible Modules
・Terraformプロバイダー
・VMware vCenterおよびvRealize Operations Manager
セキュリティ・暗号化形式で署名されたファームウェア
・静止データ暗号化(ローカルまたは外部キー管理を使用したSED)
・セキュア ブート
・完全消去
・セキュアなコンポーネント検証(ハードウェアの整合性チェック)
・シリコン ルート オブ トラスト
・System Lockdown(iDRAC9 EnterpriseまたはDatacenterが必要)
・TPM 2.0 FIPS、CC-TCG認証、TPM 2.0 China NationZ
ネットワーク・2 x 1 Gbe LOMカード(オプション)
・1 x OCPカード3.0(オプション)
GPU最大2* x 75 W SW
ポート前面ポート
・1 x iDRACダイレクト(Micro-AB USB)ポート
・1 x USB 2.0
・1 x VGA
背面ポート
・1 x 専用iDRAC Ethernetポート
・1 x USB 2.0
・1 x USB 3.0
・1 x シリアル(オプション)
・1 x VGA(直接液体冷却構成の場合はオプション)
内部ポート
・1 x USB 3.0(オプション)
PCIe最大3個のPCIeスロット
・スロット1:1 x x16 Gen5フル ハイト、3/4レングス、ハーフ レングス、
 または1 x x8/1 x x16 Gen 5または1 x x16 Gen 4ロー プロファイル、
ハーフ レングス
・スロット2:1 x x16 Gen5フル ハイト、3/4レングス、ハーフ レングス、
 または1 x x16 Gen 5または1 x x16 Gen 4ロー プロファイル、
ハーフ レングス
・スロット3:1 x x8/1 x x16 Gen 5
 または1 x x16 Gen 4ロー プロファイル、ハーフ レングス
OS
Hypervisor
・Canonical Ubuntu Server LTS
・Hyper-V搭載Microsoft Windows Server
・Red Hat Enterprise Linux
・SUSE Linux Enterprise Server
・VMware ESXi