パフォーマンスや効率性に関する多様なニーズに対応するように設計されたIntel Xeon 6 プロセッサーを搭載したSingleソケットの1Uサーバーです。Singleソケットであるが故に、コストを抑えて、高い電力効率を実現することが可能となります。今日の HPC 環境では、単なる計算速度だけでは不十分です。膨大なデータをいかに迅速に処理し、エネルギー効率をいかに最適化し、そして将来の拡張にいかに備えるかが成功の鍵を握ります。HPC-ProServer DPeR470は、これらの要求すべてに高いレベルで応えるために設計されました。
HPC-ProServer DPeR470 – Intel Xeon 1U Server – 主な特徴
高い実装密度
1Uのコンパクトな筐体に、最新のプロセッサー(1ソケット)と大容量メモリ(16スロット)を搭載。ラックスペースを最大限に活用し、データセンターの効率を飛躍的に向上させます。
エネルギー効率の追求
電力消費はHPCの大きな課題です。HPC-ProServer DPeR470 は、空冷に最適化された設計により、消費電力を大幅に削減。運用コストの低減とサステナビリティ目標の達成に貢献します。
将来を見据えた拡張性
最大で PCIe Gen5 スロットを5本備えることで、AI/MLやシミュレーションなど、将来のワークロードにも柔軟に対応可能です。
HPCアプリケーションを加速する主要機能
HPC-ProServer DPeR470 のコンポーネントは、HPCワークロードを最大限に高速化するために厳選されています。
プロセッサー: Intel® Xeon® 6 プロセッサー
E-coreとP-coreの選択肢: 最大144コアを誇るE-coreは、電力効率とラック密度を重視するスケールアウトワークロードに最適です。一方、最大86コアのP-coreは、コアあたりのパフォーマンスが求められる計算集約型のタスクで真価を発揮します。これにより、お客様のHPCアプリケーションに最適なプロセッサーを選択できます。
メモリ: DDR5 RDIMM
最大6400 MT/sの高速メモリ: 16のDDR5 DIMMスロットは、最大4TBのメモリをサポート。大規模なデータセットを扱うシミュレーションや解析において、メモリがボトルネックになることを防ぎます。
ストレージ: Gen5 NVMe SSD
超高速データアクセス: 前面に最大16台のEDSFF E3.S Gen5 NVMeドライブを搭載可能で、最大245.76TBのストレージを実現します。NVMeは従来のストレージプロトコルよりも大幅に低遅延であり、データの読み書きが頻繁に発生するHPCアプリケーションのパフォーマンスを劇的に向上させます。
GPUサポート
並列処理の加速: 最大4つの75W GPU(Single Wide)をサポート。これにより、AIのトレーニングや推論、レンダリング、科学技術計算など、高度な並列処理が求められるワークロードを高速化します。
HPC-ProServer DPeR470 内観と外観
図 1. 8 x 2.5インチ ドライブ システムの前面図
図 2. 8 x 2.5インチ ドライブ システムを搭載したシステムの背面図
図 3. 背面I/Oを備える8 x EDSFF E3.Sドライブ システムを搭載したシステムの背面図
図 4. 4 x 3.5インチ ドライブ システム(背面2 x EDSFF E3搭載)システムの背面図。Sドライブ
HPC-ProSupportを標準装備
HPC-ProSupport は、ハードウェア・ソフトウェアを問わずユーザーの問題解決・負担軽減を目的としたサポートパッケージです。ハードウェアに加えて、OS 及びソフトウェア設定を含めて一元的なサポートサービスを提供します。複数のハードウェアベンダーで構成されることの多い計算機システムにおいて、問い合わせの一次窓口として、サポートを取りまとめる機能も備えます。ハードウェアの保守年数は最長7 年、サポートレベルは当日4 時間以内対応から翌営業日対応まで選択可能。ユーザーの運用形態に合わせて多様なサポートサービスを御提案します。
保守窓口受付時間
平日9:00～17:00
お問い合わせは、電話または電子メールの利用が可能です。
メールについては、本ホームページのメール問い合わせフォームからご連絡ください。
※年末年始及び弊社の指定する休日(夏季休暇等)は、窓口を休みにさせて頂く場合があります。
ソフトウェア、ハードウェアを問わない一貫したサポート窓口
ジョブが動かない - 障害の通知としてはよくある典型的なお問い合わせの内容ですが、原因としては多くの可能性が考えられます。正しい原因にたどり着くために、さまざまな検討が必要です。ハードウェアベンダーのサポートでは、このような障害の連絡はほぼ間違いなく門前払い的な対応になるでしょうし、ソフトウェアの問題だとしても、どのソフトウェアの問題なのか切り分けるのは極めて大変です。OSなのか？、ジョブ管理ソフトなのか？、コンパイラなのか？、MPIなのか？そのようなときに、「ジョブが動かない」と簡単に相談いただけるのが、当社のHPC-ProSupportの保守サービスです。
障害の発生時には、ハードウェア、ソフトウェアの障害を切り分けし、必要な措置を取ります。昨今のシステムでは、単一ベンダー製品で構成されることは少なく、複数メーカーの製品で構成されたマルチベンダー環境になることが通常です。そのようなマルチベンダー環境においても、一元化されたサポート窓口を御提供します。パーツの交換が必要であれば、ハードウェアメーカーへ連絡し、お客様に代わって交換品や交換要員の手配を行います。障害の内容によっては、BIOSやファームウェア、OSのアップグレードが必要なため、そのような対応をする場合があります。弊社には、リモート保守を実施するためのリソースがあるため、それを利用しリモートから接続させて頂いて、ネットワーク越しに調査・対応させて頂く場合もあります。その他、システムの御利用方法等のQAにも対応します。
アラートメール受信サービス
障害が発生した場合に、アラートメールを自動送信する設定を行います。そのアラートメールの送信先に弊社サポートのメールアドレスを含めることで、弊社サポート担当者もアラートメールを受信致します。そのため、迅速に障害復旧の段取りに着手することができます。また、そのアラートメールには、障害の解析に必要な様々なログが添付されていますので、お客様に解析用のログを取得頂く手間を極力軽減します。
仕様：HPC-ProServer DPeR470 – Intel Xeon 1U Server
| CPU | 1 x インテル ® Xeon 6 E-core プロセッサー（プロセッサーあたり最大 144 コア）、 または 1 x インテル ® Xeon® 6 P-core プロセッサー（最大 86 コア、 R1S オプションを含む） |
| メモリ | 16 DDR5 DIMM スロット、 最大 4TB* の RDIMM をサポート、 最大スピード 6400 MT/s インテル ® Xeon® 6 E コア プロセッサー – 最大 1 TB をサポート インテル ® Xeon® 6 P コア プロセッサー（最大 86 コア、 R1S オプションを含む）- 最大 4 TB* をサポート 登録済みの ECC DDR5 DIMM のみをサポート メモ：装着されたプロセッサーによっては、 DIMM の動作速度が低下する場合があります メモ：最大 4 TB のサポートは、 今後のリリースとして予定されている 256 GB のメモリーで提供されます。 |
| ストレージ コントローラー | 内蔵コントローラー (RAID)：PERC H365i DC-MHS、 前面 PERC H965i DC-MHS、 PERC H365i アダプター、 PERC H965i 外部コントローラー：HBA465e、 H965e(RAID) 内部起動：Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS)：HWRAID 1、 2 x M.2 NVMe SSD、 M.2 インターポーザー （最大 2 x M.2 NVMe SSD または USB） |
| ドライブ ベイ | 前面ベイ： 最大 8 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe 最大 122.88 TB 最大 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe 最大 245.76 TB 最大 8 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe 最大 122.88 TB 最大 10 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe（4 x 2.5 インチ ユニバーサル搭載）最大 84.48 TB 最大 4 x 3.5 インチ SAS/SATA 最大 96 TB 背面ベイ： 最大 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe 最大 30.72 TB |
| 電源装置 | 800 W プラチナ / チタニウム AC 100 ～ 240 V または 240 HVDC、 ホット スワップ冗長 1100 W プラチナ / チタニウム AC 100 ～ 240 V または 240 HVDC、 ホット スワップ冗長 1500W チタニウム AC 100 ～ 240 V または 240 HVDC、 ホット スワップ冗長 1500 W AC 277 V および HVDC Titanium、 ホットスワップ冗長 * 1400W：DC 48V Titanium、 ホットスワップ冗長 * 1800 W Titanium AC 100 ～ 240 V または 240 HVDC、 ホット スワップ冗長 * |
| 冷却ファン | 最大 4 セット（デュアル ファン モジュール）のホット スワップ対応ファン |
| 寸法 | 高さ：42.8 mm（1.69 インチ） 幅：482 mm（19.0 インチ） 奥行き：816.92 mm（32.16 インチ）（ベゼルを含む） 奥行き：815.14 mm（32.09 インチ）（ベゼルなし） 奥行き（前面 I/O 構成）：829.44 mm（32.09 インチ）（ベゼルなし） メモ：前面 I/O 構成にはベゼルがありません。 |
| フォーム ファクター | 1Uラック サーバー |
| 組み込み型 管理 | iDRAC iDRAC ダイレクト Redfish の iDRAC RESTful API RACADM CLI iDRAC Service Module (iSM) |
| OpenManage | OpenManage Enterprise (OME) OME Power Manager OME Services OME Update Manager OME APEX AIOps Observability OME Integration for VMware vCenter（VMware Aria Operations を使用） OME Integration for Microsoft System Center OpenManage Integration for Windows Admin Center |
| セキュリティ | 暗号化形式で署名されたファームウェア 静止データ暗号化（ローカルまたは外部のキー管理を使用した SED） セキュア ブート Secured Component Verification（ハードウェアの整合性チェック） セキュア消去 シリコン ルート オブ トラスト System Lockdown（iDRAC10 Enterprise または Datacenter が必要） TPM 2.0 FIPS、 CC-TCG 認定 シャーシ イントルージョンの検出 |
| ネットワーク | • 最大 2 x OCP NIC カード 3.0：前面に 2 スロットまたは背面に 2 スロット（オプション） スロット番号：2、 5、 31、 32 |
| アクセラレーター | 最大 3 x 400 W DW 最大 4 x 75 W SW アクセラレーター |
| ポート | 前面ポート 1 x USB 2.0 Type-C ポート 1 x USB 2.0 Type A ポート（オプション） 1 x ミニ DisplayPort（オプション） 1 x DB9 シリアル（前面 I/O 構成） 1 x 専用 BMC Ethernet ポート（前面 I/O 構成） 背面ポート 1 x 専用 BMC Ethernet ポート 2 x USB 3.1 Type A ポート 1 x VGA |
| PCIe | 最大 4 x Gen5 PCIe スロット（x16 コネクター） スロット 1：1 x8 Gen5 ロー プロファイル スロット 1：1 x16 Gen5（x16 コネクター）フル ハイト、 ハーフ レングス（背面ライザー） スロット 4：1 x16 Gen5（x16 コネクター）フル ハイト、 ハーフ レングス（背面ライザー） スロット 31：1 x16 Gen5（x16 コネクター）フル ハイト、 ハーフ レングス（背面ライザー） スロット 32：1 x16 Gen5（x16 コネクター）フル ハイト、 ハーフ レングス（背面ライザー |
| OS | Canonical Ubuntu Server LTS Windows Server Datacenter RedHat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi AlmaLinux RockyLinux |